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top,金发科技(600143)融资融券信息(06-24)-w88优德官网

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金发科技(600143)2019-06-24融资融券信息显现,金发科技融资余额470,808,155元,融券余额1,261,766.31元,融资买入额5,953,945元,融资归还额6,707,250元,融资净买额-753,305元,融券余量246,921股,融券卖出量0股,融券归还量6,200股,融资融券余额472,069,921.31元。金发科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-06-24600143金发科技472,069,921.31
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
470,808,1555,953,9456,707,250-753,305
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,261,766.31246,92106,200

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